铅块与新型复合材料的结合应用前景?将铅块与新型复合材料结合，为铅块的应用开辟了新的领域。例如，将铅粉均匀分散在高分子材料中，制成具有屏蔽功能的复合材料，可广泛应用于电子设备的屏蔽外壳。这种复合材料不仅保留了铅的屏蔽性能，还兼具高分子材料的轻便、易加工等优点，能够有效解决传统铅块重量大、本地加工困难的问题。?在建筑领域，铅块与碳纤维复合材料结合，可用于制作高性能的建筑结构件。碳纤维具有高强度、低密度的特点，与铅块复合后，既能增加结构件的重量以满足配重需求，又能保证结构件的强度和韧性。这种新型复合材料在大跨度桥梁、当地高层建筑等工程中具有广阔的应用前景，有望推动建筑行业的技术革新。