SAMSUNG6回收内存芯片长期高价回收
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南亚科公布第 1 季财报,受产业景气疲弱影响,首季营业收入113.72亿元(新台币,下同),较上季减少32.9%,税后净利35.86亿元,比前一季及去年同期都呈现腰斩,季减率54.9%、年减率50.4%,每股税后盈余1.18元。

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海康威视2018年全年实现营收498.37亿元,同比增长18.93%;净利润113.53亿元,同比增长20.64%;毛利率为44.85%,每股收益1.24元。在研发投入方面,海康威视一直保持上升趋势,平均增速保持在40%以上,从2012年的6亿元上升到2018年45亿元,年增长率为600%。在此期间,海康威视研发费用占净利润比例基本保持在30%上下。海康威视2018年研发费用占比上升到39.55%,高于行业平均水平,确保领先地位。

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台积电强调,CoWoS及整合扇出型封装(InFO)仍是2.5D IC封装,为了让芯片效能更强,芯片业花了相当的时间,开发体积小、功能更复杂的3D IC,这项技术需搭配难度更高的硅钻孔(TSV)技术,以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。

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